半导体制造商台积电（TSMC）最早将在本周五宣布计划在美国亚利桑那州建立工厂。知情人士的称，新工厂最早可能在2023年底开始生产芯片，并将生产具有5纳米（nm）晶体管的芯片。目前尚不清楚亚利桑那州的新工厂是否会接受挖矿硬件制造商的订单。由于大多数挖矿设备制造商都位于中国，因此他们从该地区的台积电和三星工厂购买芯片更加容易。（华尔街日报）